Лазердик кесүү технологиясы бычак, так вал, стент, жең жана тери астына инъекциялык ийнени кесүү үчүн абдан ылайыктуу.Лазердик кесүү көбүнчө наносекунд, пикосекунд же фемтосекунддук импульстук лазерди эч кандай кийинки дарылоо процессисиз материалдык бетти түздөн-түз өчүрүү үчүн колдонот жана анын ысыктан жабыркаган зонасы эң кичине.Технология 10 микрон өзгөчөлүк өлчөмүн жана оюктун туурасын кесүүнү ишке ашыра алат.
Лазердик кесүүчү машина ийнеде, катетерде, имплантациялоочу аппаратта жана беттик текстураны иштетүү жана бургулоо үчүн микро аспапта да колдонулат.Ультра кыска импульстук (USP) лазерлер көбүнчө колдонулат.Кыска импульстун узактыгы материалды эффективдүү алып салышы мүмкүн, башкача айтканда, азыраак энергия чыгаруу менен, таза кесүү эффектин алууга болот жана дээрлик эч кандай кийинки иштетүү талап кылынбайт.Микро иштетүү процессинде лазердик кесүүчү машина өзгөчө тез эмес, бирок бул өтө так процесс.Полимердик түтүктүн беттик текстурасын иштетүү үчүн фемтосекунддук ультра кыска импульстук лазерди колдонгон типтүү колдонмо текстуранын тереңдигин жана бийиктигин иштетүүнү так көзөмөлдөөгө жетише алат.
Мындан тышкары, лазердик кесүүчү машина системасы ийне аркылуу дары жеткирүүнү көзөмөлдөөгө жардам берүү үчүн тегерек, чарчы же сүйрү тешиктерди иштетүү үчүн программаланган болушу мүмкүн.Микро структуралардын ар кандай түрлөрү, ошондой эле металлдар, полимерлер, керамика жана айнек, анын ичинде ар кандай материалдардан жасалган болушу мүмкүн.
Посттун убактысы: 23-июль-2021